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 Huawei v. MediaTek訴訟 欧州・中国で激化  Huawei v. MediaTek chip battle is heating up

更新日:2025年7月12日

2025年7月11日 SEP, Huawei, MediaTek


中国電子産業を代表する華為(Huawei)はその強力なパテントポートフォリオで活発なライセンス活動を国内外で行っている。華為のライセンス活動は2社間交渉(訴訟)、パテントプール加入など多彩であるが、チップメーカーである台湾MediaTek(以下MTK)との訴訟は華為がチップメーカーにどう対峙しているかを見る上で注目されている。SEPライセンスは通例完成品レベルであるが、華為の場合にはチップレベルでのライセンスも(同額で)行っており、その独自の交渉戦略が注目されている。


MTKは英国でのFRANDレート決定を求め、華為はドイツあるいはUPCでの差止めを求め、さらに中国各地で差止めとFRANDレートの決定を争う戦いであり、両者の法廷闘争が欧州と中国で激化している。


1)英国での訴訟

被告である台湾のMediaTekは英国において5GのFRANDレートが決定されることを望み、英国High Courtに提訴した [2025]EWHC 1689(Pat)。それに対して華為は決定を阻むための申し立てを行った。しかし、英国高等裁判所(Thomas Leech 判事)は7月4日この申立てを却下した。


この判決のポイントは以下の通りである。

判決文リンク:HP-2024-000028

本判決は、主にHuaweiが申立てた二度目の手続停止(Second Stay Application)申請、MediaTekの訴状修正申請、Huaweiの控訴許可申請など、審理後の手続上の問題を扱っている。


UK訴訟の主要争点と裁判所の判断

1. 華為による二度目の手続停止申請(Second Stay Application)

• Huaweiの主張:Huaweiは、中国深圳の裁判所での進展や新たな証拠・申立てを理由に、英国訴訟の手続停止を再度申請した。

• 裁判所の判断:裁判所は、「事情の重大な変更」がない限り、既に下した手続続行の判断を覆すべきでないとし、Huaweiの申立てを却下した。

• 中国深圳法院の手続進展やHuaweiの新たな4つのオファー(グローバルクロスライセンス、中国レートのグローバル適用、複数の条件付きオファーなど)・誓約(undertakings、英国特許の行使制限など)は、いずれも時宜を失しており「事情の重大な変更」には該当しないと英国裁判所は判断した。

• 深圳法院での判断がFRANDグローバルレート設定に及ぶ可能性があっても、MediaTekの同意がなければ英国訴訟の停止理由にはならないと判断した

  1. 華為の控訴許可申請を華為の控訴理由には「現実的な成功の見込み」がないとして、控訴許可を認めず。

  2. 最終的な結論:華為による英国訴訟の手続き停止申請、判決再考申請、控訴許可申請はいずれも却下


参考資料

  • JUVE 2025年7月7日付 "No stay for Huawei in UK FRAND trial against MediaTek"

  • IAM 2025年7月7日付(Pay walled) ”Huawei fails in second attempt to stay MediaTek's UK rate-setting action”


2)中国での訴訟

  • 深圳中級人民法院

    Huaweiは2024年初頭、MediaTekに対して5G のFRAND条件の設定を求める訴訟を提起した。MTKはこれに対し裁判所の管轄権を争そったが、2024年9月に棄却され、2024年11月の控訴も退けられた。

  • 複数都市での訴訟

    2024年8月以降、Huaweiは上海、北京、広州、杭州の知的財産裁判所でも5G SEP侵害訴訟を提起した。

  • MTKの反訴

    MTKも2024年7月、深圳、鄭州、杭州の裁判所で4G/5G SEPに関する侵害訴訟と差止請求を行った。さらに北京知的財産裁判所での独占禁止法訴訟を提起した


3)欧州統一特許裁判所(UPC)ミュンヘンLD

2025年4月、HuaweiはUPCでもMediaTekを提訴.


        参考記事 JUVE 4月15日付 ”MediaTek and Huawei take multi-jurisdictional chip battle to the UPC”


4)ドイツ(ミュンヘン地方裁判所)

HuaweiはMTKを2件の特許侵害訴訟(EP 4 142 215およびEP 3 905 840)で提起しています。これらはモバイルデバイス向け半導体チップ技術に関するもの。

 
 
 

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