2020年10月28日   日本経済新聞(朝刊)経済欄 私見卓見掲載

「次世代通信の標準化に注力を」 東京大学未来ビジョン研究センター二又俊文

 次世代通信規格、5G時代に入り通信の位置づけは大きく変化した。コネクテッドカー、スマートシティなど、社会基盤としての応用分野は果てしなく広がる。5G通信は先端技術の塊といえる。製品の品質を担保し互換性を持つために重要なのが、国際的な策定期間を中心につくる標準規格だ。

5Gなどの標準規格に必須となる技術の特許は標準必須特許(SEP)という。特許数をみると、華為技術(ファーウェイ)を筆頭に、サムスン電子、LG電子、ノキア、中興通訊(ZTE)の5社だけで約6割を占める。各企業は事業ビジョンを実現する手段として標準化を進め、SEPを押さえる。日本勢にかつての勢いはない。代表的な標準規格策定機関のひとつ、3GPPには約700社が参加する。2800人あまりのエンジニアが、自社からの標準化提案を携え、数年にわたり規格策定に関わる。だが日本企業は各国の優秀なエンジニアと対等に議論できる人材の確保や海外出張の予算は、短期的な売り上げに直結しないとして削減してきたようだ。  

 標準化活動は将来の技術の流れを決め、世界市場をコントロールする基礎を作る。5Gの技術デザインはすでに7年以上前から始まっており、関連SEPは5年以上前から出願されている。我が国の国際標準化活動の停滞は、日本企業が技術開発や事業で世界をリードする力を削ぎ、できた標準を追う「追随者」に留まらせる。 技術標準の趨勢は個々の企業のビジネスに影響するだけではない。世界では経済安全保障が問題となっており、情報通信技術におけるポジションの維持は国の安保面からも重要だ。

 次の6G研究はすでに始まっている。国は、ビジョンづくりの場を用意し国籍問わず多様な専門家の議論を促し、試行プロジェクトを支援する必要がある。企業は、自社が次世代通信とどのように関わるか、ビジョンを明確にすべきだ。知財・標準化活動には、グローバル視点での戦略思考が欠かせない。日本の強みを取り戻せるような技術分野に集中し、ヒト・モノ・カネを投入する戦略を官民で早急に構築すべきだろう。準備段階で将来は決まる。

2019 年 FTC v. クアルコム判決から見える 「鉄壁の知財モデル」

その1, その2(完) 日本知財学会(IPAJ) Qualcomm's impregnable IP model Wall 

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著者:二又 俊文(東京大学未来ビジョン研究センター客員研究員)

What FTC v. Qualcomm 2019 Decision Tells Us;Qualcomm's impregnable IP model

 

クアルコムは創業35年の米国半導体メーカーである。モデムチップの開発製造で移動体通 信方式の進化とともに業容を拡大し,次世代の5G方式では世界の通信イノベーションをリードしている。そのビジネスは半導体部門(QCT)とライセンス部門(QTL)とが相乗効果を挙げるユニークな複合モデルで,世界300社を超えるライセンシーから得るロイヤリティは年間8,000億円となったこ ともあり,その巨大さ故にこれまで日米欧中韓,台湾の競争当局から調査を受けてきた。2019年5月 21日米国サンノゼ地裁で下されたFTC v. Qualcomm判決では,FTCの主張通り独禁法違反が認定さ れ差止命令が出された。233頁の判決理由書で初めて世に公開された膨大な証拠群には多くの業界関係者が驚き,クアルコムのビジネスモデルにスポットライトがあたることとなった。拙論その1では判決を中心に事実関係から見たクアルコムの行為を整理し,その2では判決から読み取れるクアルコ ムの鉄壁の知財モデルの謎に迫る。

​出所:知財管理誌2019年12月号&2020年1月号 Vol.69 No.12, Vol.70 No.1

Regulating Standard Essential Patents in Implementer-Oriented Countries: Insights from India and Japan

[論文へのリンク]

2018年時点での日本及びインドの標準必須特許を巡る政策動向を比較し、実施者が多い産業環境下での標準必須特許政策のあり方を考察しています。

出所:Bharadwaj, A., & Yoshioka-Kobayashi, T. (2018). Regulating Standard Essential Patents in Implementer-Oriented Countries: Insights from India and Japan. In Multi-dimensional Approaches Towards New Technology (pp. 183-207). Springer, Singapore.

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